大国院士 第九百七十四章 :成品:碳基驱动IC芯片!(2/3)

说话间,郑海那边安排的车辆也已经抵达了,一行人登上车,朝着碳基芯片实验室驶去。

实验室中,从赵光贵的手中接过了两个用聚碳酸酯材料做出的保护盒,里面装着两块碳基芯片,分别递给了袁周礼和任正斐后,徐川开口说道。

“这就是我们最新做出来的成品芯片了。”

“雄芯05号,实验型芯片,采用了28纳米的多重曝光技术,做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管.”

就像是捧着一件易碎的稀世珍宝亦或者是一枚璀璨的宝石一般,任正斐小心翼翼的拿捧着这个装有碳基芯片的保护盒,眼中再也没有其他的东西,仿佛这就是他的全世界一样。

而在他的身旁,科学技术蔀的袁周礼脸上的表情也同样好不到哪里去,满是兴奋激动和震撼。

“真是迷人.”

盯着手中的芯片注视了良久,任正斐忍不住发出了一声感慨。

徐川笑了笑,开口道:“当然了,这可是智慧的结晶,是整个人类文明的未来!”

微微顿了顿,他接着道:“虽然目前雄芯05号暂时还无法和高端低纳米进程的硅基芯片在性能上相比。”

“但由碳基晶体管制造的芯片,在理论上来说,潜力要远超由硅基晶体管制成的芯片,无论是从计算性能,还是从晶体管的最小雕刻制程上,都是硅基芯片难以想象的。”

“按照碳基芯片实验室这边目前的研究进度,在半年内,我们能将碳基芯片的制备技术提高到23纳米级别左右,在一年内,能够将这个进程提升到20纳米。”

“虽然说这和硅基芯片的7纳米、5纳米还相差甚远。”

“但凭借碳基晶体管在物理性能上的优越性,我可以毫不夸张的说,20纳米进程的碳基芯片,在性能上,足够比拟硅基芯片的13纳米甚至更低的精密进程。”

硅基芯片的纳米等级顺序大体上分成了三大类。

28纳米以上的制程为低端制程。比如130纳米,90纳米,56纳米的制程,凡是高于28纳米的进程,都属于低端制程。

介于13纳米至28纳米之间的,属于高端制程。

而精密制程是在13纳米以下的制程,比如说9纳米,7纳米,5纳米,最精密的是3纳米和2纳米。

目前台积电推出的2纳米进程工艺,就属于最顶尖的精密进程。

以20纳米的进程,在性能上比拟13纳米甚至更低纳米级别的精密进程芯片,碳基芯片的潜力几乎不可限量!

小心翼翼的从保护盒中取出来这枚碳基芯片,袁周礼仔细的端量了好一会后,好奇的开口道。

“我怎么感觉这枚芯片有点轻?”

“嗯”思忖了一下,这位袁蔀长找到了一个形容词,接着道:“就像是捏着一片羽毛一样,几乎没什么重量的样子。”

“而且它看上去真的好薄,感觉和那种装文件的牛皮纸袋的厚度差不多。”

听到这话,徐川笑了笑,开口解释道:“这也是碳基芯片的优势之一。雄芯05号采用碳纳米管作为主要材料。”

“而碳纳米管不仅具有优异的力学性能,还因其独特的结构使得碳基芯片在保持高强度和刚性的同时,重量却相对较轻。”

“当然,这也和这枚芯片还没有完全封装有关系。没有封装的芯片,本体就只有这么薄薄的一层。”

对于芯片来说,没有封装的芯片晶圆也叫裸片,整体其实是非常脆弱的,很容易受外部的潮湿、震动等的影响。

不过实验室这边为了方便研究,使用的自然是这种类型的。

等到后续通过使用环氧树脂等材料包裹起来后,它看上去就和硅基芯片没什么差别了。

“对了。”

说到芯片的封装,徐川想起来了他昨天在实验室这边看到的另一种产品,笑着看向袁周礼和任正斐,开口说道。

“关于碳基芯片的封装和应用,实验室这边已经有了一些成品。”

“嗯主要是电路控制、通信、传感器等方面的,要不要一起去看看?”

碳基芯片实验室能制备出每平方毫米集成一千万颗晶体管的芯片,对于芯片的研究来说其实已经进入到中后期了。